Tại SEMIEXPO Vietnam 2025, VSAP Lab (Vietnam Semiconductor Advanced Packaging Lab-Fab) vinh dự đón tiếp Phó Thủ tướng Chính phủ Nguyễn Chí Dũng cùng Phó Chủ tịch UBND Thành phố Đà Nẵng Hồ Quáng Bửu đến thăm gian hàng. Sự quan tâm của lãnh đạo Chính phủ và thành phố là động lực để VSAP Lab tiếp tục triển khai phòng lab kết hợp sản xuất thử nghiệm nguyên mẫu đóng gói chip “Make in Vietnam”, mở rộng hợp tác trong chuỗi cung ứng, và đóng góp vào phát triển nguồn nhân lực cho hệ sinh thái bán dẫn Việt Nam.
VSAP Lab (Vietnam Semiconductor Advanced Packaging Lab) là phòng thí nghiệm kết hợp sản xuất thử nghiệm (lab-fab) đầu tiên tại Việt Nam trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn tiên tiến – mắt xích chiến lược trong chuỗi giá trị toàn cầu của ngành bán dẫn. Dự án được hình thành từ tâm huyết của đội ngũ chuyên gia gốc Việt giàu kinh nghiệm tại các tập đoàn bán dẫn hàng đầu tại Hoa Kỳ, Nhật Bản, Hàn Quốc, Đài Loan, cùng chung khát vọng đưa công nghệ lõi trở về Việt Nam.
Với hàng trăm bằng sáng chế và công bố khoa học quốc tế của các thành vien sáng lập, tại VSAP Lab, chúng tôi tập trung vào R&D và các giải pháp tổng thể (turnkey) trong lĩnh vực đóng gói tiên tiến – lĩnh vực được dự báo sẽ là trung tâm của làn sóng đổi mới tiếp theo của ngành bán dẫn toàn cầu. Mô hình lab-fab cho phép VSAP Lab vừa nghiên cứu, đào tạo nhân lực, vừa thương mại hóa kết quả R&D – tạo nền tảng cho một hệ sinh thái bán dẫn nội địa hoàn chỉnh.
Lễ Khởi động dự án Công trình được khởi công từ ngày 28/7/2025 tại Công viên phần mềm số 2 Đà Nẵng với sự tham dự của Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ cũng như Chủ tịch UBND thành phố Đà Nẵng. Công trình được xây dựng trên diện tích đất 2288m2 với 4 tầng nổi với đầy đủ công năng nghiên cứu phát triển, sản xuất thử nghiệm, đào tạo, hội thảo khoa học… Trong đó, nổi bật là hệ thống các phòng sạch đạt chuẩn ISO từ Class 10.000 / Class 1.000 đến Class 100, được trang bị đầy đủ dây chuyền công nghệ đóng gói tiên tiến – từ các quy trình wafer-level đến các công đoạn substrate-level. Công trình dự kiến được hoàn thành trong Quý I năm 2026 và vận hành đầy đủ các dây chuyền từ Quý II năm 2026. Hiện nay, song song với việc khẩn trương hoàn thành tiến độ thi công các phòng lab-fab để tự chủ tại chỗ 100% quy trình vào năm 2026, đội ngũ chuyên gia VSAP lab đã và đang triển khai một số dự án về thiết kế sản phẩm đóng gói tiến bán dẫn, đồng thời, phối hợp đơn vị đối tác để sản xuất phục vụ yêu cầu các khách hàng của VSAP Lab.
Tại SEMIEXPO Vietnam 2025, gian hàng VSAP Lab giới thiệu mô hình kinh doanh và giá trị khác biệt của mô hình Lab-Fab, chiplet prototype, lộ trình phát triển công nghệ đóng gói tiên tiến từ tích hợp 2D đến 3D, bao gồm RDL, silicon interposer và hybrid bonding, hướng tới kiến trúc chiplet và đóng gói mật độ cao cho các ứng dụng thế hệ mới. CEO của VSAP Lab cũng đã trình bày Keynote về chiến lược đóng góp của VSAP Lab trong phát triển nguồn nhân lực bán dẫn Việt Nam, cùng chia sẻ tầm nhìn về việc hình thành một trung tâm R&D và thử nghiệm đóng gói bán dẫn tại Đà Nẵng – mắt xích quan trọng trong hành trình đưa Việt Nam tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu. Gian hàng của VSAP Lab đã thu hút sự quan tâm của nhiều đối tác trong chuỗi cung ứng vật liệu, thiết bị và hạ tầng phòng sạch quốc tế, cũng như các đối tác doanh nghiệp điện tử, đại học, viện nghiên cứu trong ứng dụng các công nghệ đóng gói tiên tiến vào thiết bị điện tử thông minh đầu cuối.
Phuc Le
English