Trong bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang bước vào giai đoạn tăng trưởng mạnh mẽ dưới tác động của trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao, Bà Nguyễn Thị Bích Yến – Chủ tịch VSAP Lab, Senior Fellow của Tập đoàn Soitec (Pháp) – đã có những chia sẻ chuyên sâu về xu hướng công nghệ, cơ hội và thách thức của Việt Nam trong buổi trả lời podcast Vietsuccess.
Với 46 năm làm việc trong ngành bán dẫn quốc tế, từng giữ vai trò quan trọng tại Motorola và Soitec, bà Bích Yến mang đến một góc nhìn tổng thể, thực tiễn và dài hạn về sự dịch chuyển của chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, đặc biệt là vai trò ngày càng quan trọng của đóng gói tiên tiến (advanced packaging).
Cạnh tranh khốc liệt và áp lực giảm giá trong ngành bán dẫn
Theo bà Nguyễn Thị Bích Yến, bản chất của ngành bán dẫn là cạnh tranh ở mức độ rất cao, khi hiệu năng chip liên tục tăng nhưng giá thành sản phẩm lại giảm nhanh theo thời gian. Một con chip ngày nay có thể tích hợp hàng tỷ transistor, hoạt động nhanh gấp hàng nghìn lần so với các thế hệ trước, nhưng giá bán thấp hơn rất nhiều.
Thực tế này buộc các doanh nghiệp bán dẫn phải không ngừng tối ưu hóa sản xuất đại trà, nâng cao tỷ lệ chip đạt chuẩn (yield) và giảm chi phí trên mỗi wafer. Đây cũng là động lực khiến toàn ngành liên tục đổi mới công nghệ, mô hình sản xuất và phương thức thương mại hóa.
Hành trình 46 năm và triết lý “đã làm thì làm tốt nhất”
Chia sẻ về con đường nghề nghiệp, bà Bích Yến cho biết hành trình đến với bán dẫn của bà không bắt đầu từ một kế hoạch định sẵn. Xuất thân là kỹ sư hóa học, bà bước vào ngành bán dẫn tại Mỹ trong bối cảnh phải thích nghi nhanh với môi trường kỹ thuật khắt khe và đầy cạnh tranh.
Theo bà, yếu tố quan trọng nhất giúp vượt qua khó khăn không phải là xuất phát điểm, mà là tinh thần không đầu hàng và thái độ làm việc nghiêm túc trong mọi hoàn cảnh. Trong suốt sự nghiệp, bà luôn coi mỗi vị trí đảm nhiệm là một trách nhiệm lớn, không chỉ với bản thân mà còn với tập thể và quốc gia nơi mình làm việc.
Vai trò của Fellow và bài học thương mại hóa công nghệ
Một nội dung đáng chú ý trong cuộc trao đổi là vai trò của Fellow trong các tập đoàn công nghệ lớn. Theo bà Bích Yến, Fellow không chỉ là chuyên gia kỹ thuật cao cấp mà còn tham gia định hướng chiến lược dài hạn, tư vấn các chương trình phát triển 5 năm, xử lý những vấn đề kỹ thuật phức tạp và kết nối doanh nghiệp với các trường đại học để thu hút nhân tài.
Tại Soitec, bà trực tiếp tham gia quá trình thương mại hóa công nghệ vật liệu nền (substrate), nhấn mạnh rằng một phát minh dù ưu việt đến đâu cũng chỉ thực sự có giá trị khi được đưa vào sản xuất đại trà với chi phí hợp lý và thị trường đủ rộng. Việc giảm giá thành, mở rộng ứng dụng và tăng quy mô sản xuất là điều kiện sống còn để công nghệ tồn tại lâu dài.
Đóng gói tiên tiến – trụ cột mới của ngành bán dẫn
Theo bà Nguyễn Thị Bích Yến, khi công nghệ chế tạo chip đơn khối (SoC) dần chạm giới hạn về kích thước, chi phí và độ phức tạp, đóng gói tiên tiến và kiến trúc chiplet đã trở thành giải pháp then chốt để ngành bán dẫn tiếp tục phát triển.
Advanced packaging cho phép tách hệ thống thành nhiều chip chuyên biệt (logic, bộ nhớ, analog…), sau đó kết nối hoặc xếp chồng để rút ngắn khoảng cách truyền dữ liệu, tăng hiệu năng và tối ưu tiêu thụ năng lượng. Đây là yếu tố đặc biệt quan trọng đối với AI, trung tâm dữ liệu, thiết bị di động và ô tô thông minh.
Cơ hội thực tế cho Việt Nam trong chuỗi giá trị bán dẫn
Từ góc nhìn thực tiễn, bà Bích Yến cho rằng đóng gói tiên tiến là hướng đi phù hợp và khả thi đối với Việt Nam trong giai đoạn hiện nay. So với việc đầu tư vào các nhà máy chế tạo chip front-end, đóng gói tiên tiến có mức đầu tư thấp hơn, thời gian triển khai ngắn hơn và cho phép tham gia theo nhiều cấp độ công nghệ.
Tuy nhiên, bà cũng lưu ý rằng Việt Nam cần đi nhanh để không bỏ lỡ “thời điểm vàng”, đồng thời giải quyết các điểm nghẽn về hạ tầng, vật tư, hóa chất, phòng sạch và đặc biệt là nguồn chiplet cho các bài toán tích hợp hệ thống.
Nhân lực, kiều bào và vai trò của chính sách
Một lợi thế nổi bật của Việt Nam, theo bà Bích Yến, là nguồn nhân lực trẻ và cộng đồng người Việt ở nước ngoài với chuyên môn sâu về bán dẫn. Nếu chỉ một phần nhỏ trong số này quay về hoặc tham gia chia sẻ kinh nghiệm, năng lực cạnh tranh của Việt Nam sẽ được nâng lên đáng kể.
Bà cho rằng mục tiêu đào tạo 50.000 nhân lực bán dẫn đến năm 2030 là khả thi, nếu có tư duy mở về đào tạo liên ngành và sự hỗ trợ đồng bộ từ chính sách nhà nước, doanh nghiệp và các cơ sở đào tạo.
Theo bà Nguyễn Thị Bích Yến, nếu lựa chọn đúng trọng tâm, hành động nhanh và tận dụng tốt nguồn lực con người, Việt Nam hoàn toàn có thể tạo dấu ấn trong chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu, trước hết từ lĩnh vực đóng gói tiên tiến – nơi hội tụ giữa công nghệ, nhân lực và cơ hội thị trường.
Cuộc trao đổi với bà Nguyễn Thị Bích Yến được thực hiện trên Vietsuccess Podcast, một nền tảng nội dung uy tín tại Việt Nam, chuyên giới thiệu các góc nhìn chiến lược, kinh nghiệm thực tiễn và câu chuyện phát triển từ các chuyên gia, nhà lãnh đạo trong nhiều lĩnh vực, đặc biệt là công nghệ và đổi mới sáng tạo. Thông qua các chương trình đối thoại chuyên sâu, Vietsuccess góp phần lan tỏa tư duy dài hạn và kết nối tri thức, hỗ trợ hệ sinh thái công nghệ Việt Nam trong giai đoạn chuyển mình mạnh mẽ.
Vui lòng theo dõi link video podcast tại đây: https://youtu.be/ZgEhqoq0UME?si=m554se-Z0rQgT6Ak
(Phuc Le)
English