Việt Nam đang tăng tốc tham vọng trở thành một mắt xích quan trọng trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu, trong đó công nghệ đóng gói tiên tiến (advanced packaging) đang nổi lên như một hướng đi chiến lược cho hệ sinh thái công nghệ của quốc gia.
Định hướng này một lần nữa được khẳng định tại Phiên họp lần thứ nhất năm 2026 của Ban Chỉ đạo quốc gia về phát triển ngành công nghiệp bán dẫn, diễn ra ngày 10/3 dưới sự chủ trì của Phó Thủ tướng Nguyễn Chí Dũng. Phiên họp có sự tham dự của lãnh đạo các bộ, ngành, địa phương, các trường đại học và nhiều doanh nghiệp công nghệ hàng đầu như Intel, Amkor, Marvell, Renesas, Viettel, FPT, Phenikaa, CoAsia và VSAP Lab.
Tại cuộc họp, Chính phủ nhấn mạnh rằng Việt Nam đang đi đúng hướng và từng bước xây dựng những nền tảng quan trọng cho sự phát triển của ngành công nghiệp bán dẫn trong nước. Ban Chỉ đạo cũng thống nhất phương châm hành động năm 2026 là:
“Quyết liệt triển khai – Phối hợp đồng bộ – Tập trung trọng điểm – Tạo kết quả thực chất.”
Việt Nam từng bước củng cố vai trò trong chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu
Trong bối cảnh trí tuệ nhân tạo (AI), điện toán đám mây và các thiết bị kết nối phát triển mạnh mẽ, nhu cầu về chip bán dẫn trên toàn cầu tiếp tục gia tăng nhanh chóng. Nhận thức rõ cơ hội này, Việt Nam đã xác định bán dẫn là một trong 11 ngành công nghiệp chiến lược phục vụ phát triển quốc gia.
Theo báo cáo tại phiên họp, Việt Nam đã bắt đầu tham gia vào nhiều công đoạn của chuỗi giá trị bán dẫn, đặc biệt là lắp ráp, đóng gói và kiểm thử chip (OSAT) – lĩnh vực mà Đông Nam Á đang trở thành trung tâm quan trọng đối với các nhà sản xuất chip toàn cầu.
Tính đến nay, Việt Nam đã thu hút 241 dự án đầu tư trong lĩnh vực bán dẫn với tổng vốn hơn 14,2 tỷ USD. Song song với đó, hệ sinh thái thiết kế vi mạch trong nước cũng đang phát triển nhanh, với hơn 50 doanh nghiệp thiết kế chip và khoảng 7.000 kỹ sư thiết kế vi mạch. Có 10 doanh nghiệp đóng gói, kiểm thử bán dẫn, trong đó dự án VSAP Lab dự kiến sẽ là dự án đóng gói tiên tiến bán dẫn đầu tiên do Việt Nam làm chủ dự kiến được khánh thành vào tháng 7/2026 (vừa là trung tâm R&D vừa sản xuất quy mô thử nghiệm với công suất 10 triệu sản phẩm trên năm).
Việt Nam hiện đang triển khai Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn đến năm 2030, tầm nhìn 2050, theo Quyết định số 1018/QĐ-TTg của Thủ tướng Chính phủ. Trong tổng số 38 nhiệm vụ trọng tâm của chiến lược, nhiều nhiệm vụ đã được triển khai và đang tiến triển đúng kế hoạch.
Một dấu mốc quan trọng khác được nhấn mạnh tại phiên họp là việc khởi công nhà máy chế tạo chip bán dẫn công nghệ cao đầu tiên tại Việt Nam vào tháng 1/2026, thể hiện quyết tâm nâng cao năng lực công nghệ và từng bước tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.
Xây dựng hệ sinh thái bán dẫn hoàn chỉnh
Mặc dù đạt được nhiều tiến triển tích cực, lãnh đạo Chính phủ cũng thẳng thắn nhìn nhận rằng Việt Nam vẫn đang đối mặt với nhiều thách thức trong việc xây dựng một hệ sinh thái bán dẫn hoàn chỉnh.
Những thách thức chính bao gồm thiếu hụt nguồn nhân lực chất lượng cao, hạn chế về hạ tầng nghiên cứu – phát triển (R&D), cũng như nhu cầu tăng cường năng lực công nghệ nội địa song song với mở rộng hợp tác quốc tế.
Để giải quyết các vấn đề này, các nhà hoạch định chính sách nhấn mạnh vai trò của mô hình hợp tác “Nhà nước – Nhà trường – Doanh nghiệp”, nhằm thúc đẩy nghiên cứu, phát triển công nghệ, đào tạo nguồn nhân lực và tăng cường năng lực đổi mới sáng tạo.
Nhiều bộ, ngành đã được giao nhiệm vụ thúc đẩy các chính sách ưu đãi đầu tư, phát triển hạ tầng công nghệ cao, mở rộng hợp tác quốc tế và tăng cường các chương trình đào tạo chuyên sâu trong lĩnh vực bán dẫn.
VSAP Lab định vị Việt Nam trong lĩnh vực đổi mới công nghệ đóng gói tiên tiến
Trong hệ sinh thái đang hình thành này, VSAP Lab (Vietnam Semiconductor Advanced Packaging Lab) đang nổi lên như một sáng kiến quan trọng nhằm tăng cường năng lực công nghệ của Việt Nam trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn.
Đang được xây dựng tại thành phố Đà Nẵng, VSAP Lab được định hướng trở thành mô hình Lab-Fab đóng gói tiên tiến đầu tiên tại Việt Nam, tập trung nghiên cứu và phát triển các công nghệ advanced packaging, heterogeneous integration và kiến trúc chiplet – những lĩnh vực đang trở thành xu hướng chủ đạo của ngành bán dẫn toàn cầu.
Khác với các nhà máy sản xuất chip quy mô lớn phục vụ sản xuất hàng loạt, mô hình Lab-Fab được thiết kế như một hạ tầng nghiên cứu – phát triển và thử nghiệm công nghệ, cho phép phát triển quy trình đóng gói tiên tiến, kiểm chứng công nghệ mới và chế tạo các sản phẩm bán dẫn ở giai đoạn nguyên mẫu.
Xu hướng này phản ánh sự chuyển dịch của ngành bán dẫn toàn cầu: khi Định luật Moore dần chậm lại, đổi mới công nghệ đang chuyển sang các giải pháp đóng gói tiên tiến và tích hợp chiplet, cho phép kết hợp nhiều chip thành các hệ thống hiệu năng cao.
Việc xây dựng hạ tầng Lab-Fab chuyên biệt giúp VSAP Lab định vị Việt Nam trong làn sóng đổi mới công nghệ này.
Góp phần đào tạo thế hệ chuyên gia bán dẫn tiếp theo
Bên cạnh nghiên cứu công nghệ, VSAP Lab cũng được kỳ vọng sẽ đóng vai trò quan trọng trong việc giải quyết một trong những thách thức lớn nhất của ngành bán dẫn Việt Nam: thiếu hụt nguồn nhân lực trình độ cao.
Các phòng thí nghiệm đóng gói tiên tiến và dây chuyền pilot production có thể đóng vai trò cầu nối giữa nghiên cứu học thuật và thực tiễn công nghiệp, giúp kỹ sư và nhà nghiên cứu có cơ hội tiếp cận trực tiếp với các quy trình bán dẫn thực tế.
VSAP Lab dự kiến hợp tác với các trường đại học và viện nghiên cứu để hỗ trợ các chương trình đào tạo kỹ sư và nghiên cứu sau đại học. Đặc biệt, cơ sở này có thể tạo nền tảng cho các chương trình đào tạo tiến sĩ trong lĩnh vực thiết kế vi mạch và đóng gói tiên tiến từ khoảng năm 2027.
Những sáng kiến như vậy được xem là yếu tố then chốt để hình thành thế hệ chuyên gia bán dẫn mới, phục vụ tham vọng phát triển dài hạn của Việt Nam.
Hướng tới hệ sinh thái bán dẫn bền vững
Các nội dung thảo luận tại phiên họp Ban Chỉ đạo quốc gia cho thấy quyết tâm mạnh mẽ của Việt Nam trong việc xây dựng một hệ sinh thái bán dẫn hoàn chỉnh, kết hợp giữa chính sách quốc gia, năng lực công nghiệp và hệ thống đào tạo – nghiên cứu.
Trong bối cảnh chuỗi cung ứng bán dẫn toàn cầu đang tái cấu trúc, sự xuất hiện của các nền tảng Lab-Fab R&D, trung tâm thiết kế chip, các dự án sản xuất và các chương trình đào tạo chuyên sâu được kỳ vọng sẽ giúp Việt Nam nâng cao vị thế trong hệ sinh thái công nghệ toàn cầu.
Trong hệ sinh thái đang hình thành này, những sáng kiến như VSAP Lab tại Đà Nẵng đại diện cho một mô hình hạ tầng đổi mới mới – kết nối nghiên cứu, đào tạo và công nghiệp nhằm thúc đẩy sự phát triển của năng lực bán dẫn nội địa.
Trong hành trình phát triển ngành bán dẫn của Việt Nam, những nền tảng như vậy có thể đóng vai trò quan trọng giúp đất nước từng bước chuyển dịch từ các công đoạn lắp ráp – kiểm thử sang những phân khúc có giá trị gia tăng cao hơn trong chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.
(Phúc Lê)
English