Khi “hậu trường công nghệ” trở thành mặt trận chiến lược trong kỷ nguyên AI & HPC
Trong bối cảnh ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu đang bước vào giai đoạn chuyển mình sâu sắc, khi định luật Moore dần chạm tới giới hạn vật lý và chi phí thu nhỏ transistor ngày càng đắt đỏ, một “mặt trận” mới đã nổi lên và nhanh chóng trở thành trọng tâm chiến lược: đóng gói và tích hợp chip (Semiconductor Packaging & Advanced Packaging).
Tiếp nối chuỗi hội thảo chuyên đề “Giải mã Bán dẫn”, Webinar #07: “PACKAGING – Cuộc chơi mới quyết định tương lai ngành bán dẫn” do VISEMI Foundation tổ chức sẽ đi sâu vào lĩnh vực đóng gói và kiểm thử – mảnh ghép từng được xem là “hậu trường”, nhưng nay đang giữ vai trò then chốt trong sự phát triển của AI, HPC (High-Performance Computing) và các hệ thống điện tử thế hệ mới.
Vì sao đóng gói bán dẫn trở thành “trọng tâm mới” của ngành?
Trong nhiều thập kỷ, hiệu năng chip chủ yếu đến từ việc thu nhỏ transistor. Tuy nhiên, khi tiến trình công nghệ ngày càng khó khăn, ngành bán dẫn buộc phải tìm kiếm những hướng đi mới để tiếp tục gia tăng hiệu suất, giảm tiêu thụ năng lượng và tối ưu chi phí.
Câu trả lời nằm ở đóng gói và tích hợp.
Ngày nay, hiệu năng của một con chip hiện đại không chỉ đến từ bản thân silicon, mà còn từ cách các chip được kết nối, xếp chồng, truyền dữ liệu và tản nhiệt bên trong một package chỉ vài centimet vuông. Các công nghệ như wafer-level packaging, fan-out, 2.5D/3D packaging, chiplet, heterogeneous integration đang âm thầm thay đổi toàn bộ cuộc chơi của ngành bán dẫn toàn cầu.
Đây cũng chính là lý do đóng gói bán dẫn được xem là một trong những cánh cửa khả thi nhất để các quốc gia mới nổi – trong đó có Việt Nam – tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.
Những nội dung không thể bỏ lỡ tại Webinar #07
1. Bức tranh tổng thể về ngành bán dẫn & xu hướng công nghệ
Webinar mở đầu với keynote của bà Bích-Yến Nguyễn – IEEE Fellow, Chủ tịch VSAP Lab, Cố vấn cao cấp của Soitec (Pháp) – mang đến góc nhìn toàn cảnh về ngành bán dẫn thế giới và lý do vì sao đóng gói tiên tiến đang trở thành trọng tâm mới của đổi mới công nghệ.
2. Lịch sử và vai trò của đóng gói bán dẫn
Người tham dự sẽ được nhìn lại hành trình phát triển của công nghệ đóng gói qua từng giai đoạn, để thấy rằng đóng gói không chỉ “đi sau” mà luôn song hành và thúc đẩy thiết kế chip, từ IC truyền thống đến các hệ thống tích hợp phức tạp ngày nay.
3. Các công nghệ đóng gói và phạm vi ứng dụng
Webinar cung cấp bức tranh tổng quan, có hệ thống về các công nghệ đóng gói hiện nay, phân tích ưu – nhược điểm, chi phí, độ phức tạp và lĩnh vực ứng dụng, giúp người học, kỹ sư và nhà quản lý có cái nhìn rõ ràng, thực tế.
4. Từ thiết kế đến sản xuất: phát triển công nghệ đóng gói
Thông qua các ví dụ cụ thể như wafer-level packaging, các diễn giả chia sẻ hành trình phát triển công nghệ package trong thực tế, từ khâu thiết kế, thử nghiệm đến sản xuất, qua đó làm rõ mối liên kết chặt chẽ giữa design – process – manufacturing.
5. Đóng gói tiên tiến trong AI & HPC
AI và các hệ thống tính toán hiệu năng cao đang “đẩy” đóng gói lên vị trí trung tâm. Webinar sẽ phân tích những thách thức kỹ thuật mới, từ mật độ kết nối, tản nhiệt, độ tin cậy đến tích hợp dị thể, và vai trò của advanced packaging trong việc giải quyết các bài toán này.
6. Thảo luận mở: Cơ hội của Việt Nam
Phần thảo luận chung giữa các diễn giả tập trung vào cơ hội tham gia chuỗi giá trị đóng gói của Việt Nam, định hướng cho sinh viên, kỹ sư trẻ và vai trò của hệ sinh thái đào tạo – nghiên cứu – doanh nghiệp.
Đặc biệt, khán giả có thể đặt câu hỏi và tương tác trực tiếp với các diễn giả trong suốt webinar, từ học tập, công nghệ đến định hướng nghề nghiệp.
VSAP Lab – Từ tri thức đến hiện thực công nghệ đóng gói tiên tiến
Là đơn vị đồng hành chuyên môn trong Webinar #07, VSAP Lab (Vietnam Semiconductor Advanced Packaging Lab-Fab) được định hướng trở thành trung tâm Lab–Fab đầu tiên tại Việt Nam trong lĩnh vực đóng gói bán dẫn tiên tiến.
VSAP Lab theo đuổi mô hình:
“Phát triển công nghệ trong Lab – Xây dựng, thử nghiệm và xác thực trong Fab – Chuyển giao và lan tỏa ra hệ sinh thái.”
Với trọng tâm là SiP, fan-out, 2.5D/3D packaging, chiplet và heterogeneous integration, VSAP Lab hướng tới:
- Hỗ trợ R&D và prototype cho doanh nghiệp, startup và viện trường
- Đào tạo kỹ sư thực hành gắn với công nghệ thực tế
- Kết nối Việt Nam với mạng lưới công nghệ đóng gói toàn cầu
Lễ Khai trương chính thức VSAP Lab dự kiến được tổ chức vào giữa năm 2026, đánh dấu một cột mốc quan trọng trong nỗ lực xây dựng năng lực công nghệ lõi về đóng gói bán dẫn tại Việt Nam, góp phần hiện thực hóa chiến lược phát triển nguồn nhân lực và công nghiệp bán dẫn quốc gia.
Thông tin Webinar #07
WEBINAR 07: PACKAGING – CUỘC CHƠI MỚI QUYẾT ĐỊNH TƯƠNG LAI NGÀNH BÁN DẪN
🕘 Thời gian: 09:00 – 11:00, Chủ nhật 01/02/2026
📍 Hình thức: Livestream trên Youtube & Facebook Visemi Foundation
Diễn giả khách mời:
- Ms. Bích-Yến Nguyễn – IEEE Fellow, Chủ tịch VSAP Lab, Cố vấn cao cấp Soitec (Pháp)
- Mr. Bảo-Anh Nguyễn – CEO VSAP Lab, Admin Cộng đồng Vi mạch Việt Nam
- Mr. Hải-Âu Huỳnh – Giám đốc Kỹ thuật VSAP Lab
- Mr. Hoàng-Hải Phan – R&D Engineer, Qualcomm (Đức)
- Mr. Minh-Tiến Dương – R&D Engineer, Samsung (Hàn Quốc)
- Mr. Công Trịnh – Technical Manager, Applied Materials (Hoa Kỳ)
🎁 Quyền lợi người tham dự:
- Cập nhật kiến thức chuyên môn & xu hướng công nghệ mới
- Giao lưu trực tiếp với chuyên gia quốc tế
- Cơ hội tham gia Mentor 1:1 và nhận học bổng từ VISEMI Foundation
👉 Đăng ký tham gia ngay: https://tinyurl.com/VISEMI07Webinar #07 không chỉ là một buổi chia sẻ kiến thức, mà còn là lời mời cùng suy nghĩ, cùng hành động để Việt Nam từng bước tham gia sâu hơn và chủ động hơn trong tương lai ngành bán dẫn toàn cầu.
English